深圳市锦恒电子材料有限公司,专业代理与开发电子与胶粘产品, 美国道康宁(DOW CORNING)硅胶.RTV硅胶,灌封胶,日本信越(ShinEtsu), 美国通用/东芝(GE/Toshiba),美国HUMISEAL防潮绝缘胶, 日本小西(KONISHI)胶粘剂,3M,三键,乐泰,日本施敏打硬(CEMEDINE)硅胶,等众多进口品牌.
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信越X-23-8079
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信越X-23-8079是2018年信越推出的新款导热材料,目前主要是替换信越7783D使用,性能维持在老款7783D一个水准,性能介于7921和7783之间,但是膏体黏稠度比较低容易涂抹操作,黏稠度参数7921:360 Pa.s、摩冷X:350Pa.s、7783:200Pa.s,8079:150Pa.s、7868:100Pa.s、;导热系数7921和7783:6.0 W/(m·K) 7868:6.2 W/(m·K) 8079:5.0W/(m·K)

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