| 产品规格： | 1KG |
| 所属行业： | 电子 机电元件 散热器元器件 |
| 包装说明： | 10KG/箱 |
| 产品数量： | 122.00 KG |
| 价格说明： | 3000.00 元/KG 起 |
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信越X-23-7783D导热硅脂特点：日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到较佳的散热效果信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属到人材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。特性项目 单位 性能外观 灰色膏状比重 g/cm3 25℃ 2.55粘度 Pa·s 25℃ 200离油度 % 150℃/24小时 —热导率 W/m.k 3.5（5.5）*体积电阻率 TΩ·m —击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下使用温度范围 ℃ -50~+175挥发量 % 150℃/24小时 2.43低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下*溶剂挥发后的值