道康宁SE9186-C

·道康宁SE9186-C 

预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。

适用场合

·快速表干：提高生产效率。
·自流平：便于操作。
·无腐蚀：不会对基材产生腐蚀。
·无挥发：不添加溶剂更环保。

使用方法

·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：线路板元件固定，LCD模块保护等。

规格表

制造商物料号

包装

颜色

密度(g/ml)

粘度(mPa.S)

挤出率(g/min)

固化方式

表干时间(min)

固化时间(h)

硬度(Shore)

断裂_拉伸率(%)

拉伸强度(Mpa)

温度范围(℃)

品牌

DC-SE9186L-TRA-100G

100 g/支

无色 半透明

1.02

26900

－

室温 固化

8

24

A24

310

1.5

－45 ～ 200

道康宁